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# PCB 布局

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【艾睿新闻】艾睿电子携手 Cresento 以智慧感测技术革新运动数据分析

简介 艾睿电子荣幸携手香港新创 Cresento,以智慧感测与联网设计,为运动领域带来即时表现洞察与数据分析。此项创新技术不仅于 CES 登场,更于近期在巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会(MWC) 展出,展现其在 AI 驱动感测与运动表现科技 领域的领先突破。 自 2025 年起,艾睿电子工程团队与 Cresento 紧密协作,协助选用高精确度动作感测器以实现精准动作追踪、支援电池管理元件选型,并提

SiC MOSFET的并联设计要点

SiC MOSFET的并联设计要点

SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制,常见的单管额定电流多在几十到两百安培,而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景,往往需要千安级的电流输出,单管无法满足。因此,SiC MOSFET的并联应用的场景越来越普遍。 不管是SiC MOSFET还是IGBT,并联的目标都是实现电流的均匀分布,且消除芯片间的振荡。为了达到这一目标,我们需要做到三点: 1.并联芯片参

电源与射频的悄然融合

曾几何时,电源工程师与射频(RF)工程师分处走廊的两端。 射频团队对噪声系数和线性度的讨论,仿佛这关乎人类文明的存亡。而电源团队则忧心于电压、电流,以及是否会有部件过热。他们共用同一块PCB,却未必拥有共同的世界观。若频谱中出现杂散信号,那显然是射频问题;若有部件过热,则毫无疑问归咎于电源。 生活曾经如此简单 如今,那些走廊间的界限正逐渐消失。现代转换器切换速度极快,使得布局中的寄生参数如同传输线